摩尔线程（Moore Threads）供应链总结
一、核心直接合作方（基本确认）
芯片制造：中芯国际（SMIC）
国内最大、技术最先进的晶圆代工厂，14nm工艺已量产，正在推进N+1/N+2工艺。
关联性：摩尔线程GPU制造的核心依赖，国产替代关键环节。
封装测试：华天科技
国内封测三强之一，在先进封装（如Fan-out、SiP）有布局。
关联性：负责摩尔线程芯片的后道封测，影响产品良率与性能。
EDA工具：华大九天
国产EDA龙头，模拟/平板显示电路设计工具份额国内第一，数字EDA逐步突破。
关联性：提供芯片设计自动化工具，助力摩尔线程设计迭代。
二、上下游延伸供应链潜力龙头
（一）半导体设备与材料
中微公司：刻蚀设备国内领先，已进入中芯国际供应链，直接受益于国产芯片扩产。
北方华创：国产薄膜沉积、刻蚀、清洗设备平台型企业，覆盖晶圆制造关键环节。
沪硅产业/立昂微：大尺寸硅片供应商，半导体制造基础材料，国产替代空间大。
安集科技：抛光液（CMP）龙头，用于芯片制造表面平坦化。
（二）GPU/IP与芯片设计
景嘉微：国产GPU上市第一股，军用转向民用，与摩尔线程形成国产GPU双主线。
芯原股份：IP授权龙头（GPU/NPU等），可为国内GPU企业提供设计支持。
寒武纪：AI芯片/算力IP企业，在云端训练芯片与摩尔线程有潜在协同。
（三）存储与互联配套
兆易创新：NOR Flash龙头，DRAM业务逐步放量，GPU需配套高速存储。
澜起科技：内存接口芯片（津逮®服务器平台）龙头，受益于算力服务器需求。
长电科技/通富微电：封测双雄，在先进封装（如2.5D/3D）布局领先，GPU高算力需先进封装支持。
（四）算力基础设施
中际旭创/新易盛：光模块全球龙头，800G/1.6T光模块受益于GPU集群互联需求。
中兴通讯/紫光股份：高端数据中心交换机供应商，国产算力网络核心设备商。
英维克/高澜股份：数据中心液冷解决方案商，GPU高功耗驱动液冷渗透。
三、短中期投资逻辑与风险提示
✅ 投资逻辑：
国产替代加速：美国对华高端芯片管制持续，国产GPU供应链自主化紧迫。
算力需求爆发：AI大模型训练/推理、智能制造、自动驾驶推动GPU/ASIC需求。
政策强力支持：国家大基金三期启动（3440亿元），重点投入半导体设备、材料等薄弱环节。
⚠️ 风险提示：
技术迭代风险：国产GPU性能仍落后国际旗舰（如英伟达H100），生态建设需时间。
客户集中风险：摩尔线程等设计公司出货量尚小，供应链企业业绩弹性待验证。
估值波动风险：部分标的短期涨幅较大，需关注业绩兑现与估值匹配度。
简单总结：建议沿 “设备/材料→制造/封测→设计/应用” 产业链，关注技术突破明确、国产替代份额快速提升、且估值合理的细分龙头。摩尔线程上市后的热度或带动资金关注国产GPU生态，但需结合行业景气度与公司基本面动态评估。