【A股光敏聚酰亚胺（PSPI）核心概念股梳理】

🌈随着科技的飞速发展，高性能材料在现代工业中的重要性日益凸显。光敏聚酰亚胺（PSPI）作为一种集优异感光性、机械性、化学和热稳定性于一身的先进材料，已在众多高科技领域崭露头角。本文探讨了PSPI的类型、光敏性能的提升策略及其在集成电路、微电子机械系统、OLED显示、3D打印和生物医学器件等关键领域的应用进展。

以下为国内PSPI产业链相关企业的技术进展与商业化布局，按技术成熟度分类呈现：

一、量产及客户验证阶段

1. 阳谷华泰（300121）

- 核心优势：控股子公司波米科技是国内唯一实现PSPI量产的企业，产品覆盖集成电路封装（钝化层、应力缓冲层）及先进封装（BGA/CSP/WLP），已通过华为海思认证，占据国内15%市场份额。

- 产能规划：2025年产能达500吨/年，预计年销售额超可观。

2. 鼎龙股份（300054）

- 技术突破：国内YPI/PSPI面板材料第一供应商，产品进入京东方、TCL华星等主流客户供应链，2024年PSPI营收超7000万元。

- 半导体布局：半导体先进封装PSPI处于验证阶段，适配Chiplet技术需求。

3. 强力新材（300429）

- 产品定位：开发高温固化（传统封装）与低温固化（FO-WLP/Chiplet）PSPI，适配半导体先进制程。

- 进展：2025年完成客户送样验证，技术指标接近国际水平。

4. 艾森股份（688270）

- 商业化进展：国内第二家量产PSPI光刻胶企业，5000吨产能在建，负性PSPI获盛合晶微认证，预计2025年Q4量产。

- 技术亮点：分辨率达3μm，适配2.5D/3D封装。

二、研发与实验室阶段

1. 国风新材（000859）

- 合作资源：与中科大共建PI实验室，研发半导体封装用PSPI光刻胶，2025年完成实验室送样检测。

- 规划：目标打破日美垄断，切入华为供应链。

2. 八亿时空（688181）

- 应用领域：PSPI光刻胶适配AMOLED屏生产，折叠屏用PSPI材料处于小试验证阶段。

- 技术储备：KrF光刻胶树脂2024年量产，支撑PSPI研发。

3. 奥来德（688378）

- 产品布局：针对OLED显示开发三层制程PSPI材料，提升屏幕弯折性能，实验室阶段验证中。

- 协同优势：与京东方合作开发柔性显示方案。

4. 瑞华泰（688323）

- 研发方向：布局半导体PSPI，重点突破低介电常数（2.5以下）与高耐热性（400℃+）材料。

- 进展：立项研发，尚未形成产品。

三、产业链配套与参股企业

1. 普利特（002324）

- 间接布局：参股22%的苏州理硕科技专注PSPI光刻胶研发，技术路线对标日企东丽。

2. 万润股份（002643）

- OLED配套：子公司三月科技TFT用PI取向剂和OLED用PSPI材料已实现供货，2025年营收占比约3%。

3. 华懋科技（603306）

- 产能规划：控股子公司东阳华芯规划“年产8000吨光刻材料”项目，含ArF/KrF/PSPI产品，预计2026年投产。

四、技术壁垒与市场机遇

- 国产替代空间：2023年中国PSPI市场规模约12亿元，国产化率不足5%，旭化成断供加速替代进程。

- 技术挑战：

- 量产良率：国内企业平均良率约70%，需提升至90%以上（日企水平）。

- 低温固化：突破230℃以下固化工艺，适配HBM存储芯片封装需求。

五、投资逻辑与风险提示

- 核心标的：阳谷华泰（量产龙头）、鼎龙股份（面板+半导体双驱动）、艾森股份（先进封装主力）。

- 风险因素：技术验证周期长（通常12-18个月）、原材料进口依赖（如PAG光酸剂）、面板行业周期波动。

数据来源：雪球、南方财富网、公司财报及行业研报。

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