【AI算力革命下的“材料战争”——Q布与二代布的供需格局与投资机会】
🌈最新事件：据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。📈📈📈🎉🎉🎉
一、二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。
1. Q布：AI算力的“终极材料”，2026年供需缺口300万米
Q布（石英纤维布）是M9及以上高端覆铜板（CCL）的核心增强材料，专为AI服务器、1.6T/800G光模块等超高频、超高速场景设计，具备极低介电常数（Dk≈3.0）、极低损耗因子（Df≈0.0005）、超低热膨胀系数（CTE≈0.5 ppm/℃）三大核心特性，是保障AI芯片信号传输速度与稳定性的“最后一公里”材料。
供需格局：
- 需求：2026年，随着英伟达Rubin架构GPU、谷歌TPU V8等产品量产，Q布需求将突破1800万米（仅Rubin系列就需要约500万米）。
- 供给：全球Q布产能高度集中，仅菲利华、中材科技、信越化学等少数厂商具备规模化生产能力，2026年总产能预计仅1500万米，供需缺口达300万米。
- 价格：2026年Q布价格已上修至250-300元/米（较2025年上涨50%），且因产能瓶颈，价格仍将保持坚挺。
2. 二代布：AI服务器的“中流砥柱”，2026年供需缺口200-300万米
二代布（低介电玻纤布）是AI服务器PCB的基础材料，用于GB300、Rubin Compute Tree等场景，具备低介电常数（Dk≈3.5）、良好的尺寸稳定性，是支撑AI服务器高算力的“骨架”。
供需格局：
- 需求：2026年，二代布需求将达2500-3000万米（仅英伟达Rubin系列就需要约1000万米），主要来自谷歌V7/V8、英伟达Ruby的Switch Tree/Computer Tree等场景。
- 供给：国内主要供应商为中材科技（月发货10万米）、宏和科技（月发货55万米），海外日东纺、旭化成等厂商无意扩产，2026年总供给仅250-300万米，供需缺口达200-300万米。
- 价格：二代布价格已从2025年的120元/米上涨至2026年的150-200元/米，且因供给紧张，价格仍将上涨。
二、受益个股梳理：从“材料龙头”到“产业链协同”
1. Q布核心受益股：菲利华（300395.SZ）、中材科技（002080.SZ）
- 菲利华：全球石英纤维龙头，国内唯一实现“石英砂提纯–石英纤维–Q布”全产业链自主可控的企业，Q布产能2026年将达到3000万平方米（较2025年增长50%），产品已通过英伟达Rubin平台认证，是Q布市场的“绝对龙头”。
- 中材科技：国内特种电子布龙头，二代布与Q布双布局，二代布月发货量10万米（2026年将扩至20万米），Q布产能2026年将达到2000万平方米，且与英伟达、谷歌等客户深度绑定，受益于Q布与二代布的量价齐升。
2. 二代布核心受益股：宏和科技（603256.SH）、铜冠铜箔（600217.SH）
- 宏和科技：全球超薄电子布龙头，二代布产能全球第一（月发货55万米），产品已通过英伟达、谷歌等客户认证，2026年将扩产至80万米/月，受益于二代布的供需缺口。
- 铜冠铜箔：国内HVLP4铜箔龙头，二代布的“配套材料”，HVLP4铜箔是AI服务器PCB的核心材料，铜冠铜箔的HVLP4铜箔已通过台光、生益科技等客户认证，2026年将扩产至1000吨/月，受益于二代布的量价齐升。
3. 产业链协同受益股：建滔积层板（01888.HK）、生益科技（600183.SH）
- 建滔积层板：全球覆铜板龙头，二代布与Q布的“需求拉动者”，建滔积层板的CCL产能2026年将达到760万片/月，其中高端CCL（M7、M8）占比将达到60%，拉动二代布与Q布的需求。
- 生益科技：国内覆铜板龙头，高频高速CCL的“领导者”，生益科技的高频高速CCL已通过英伟达、谷歌等客户认证，2026年将扩产至500万片/月，受益于Q布与二代布的需求增长。
三、投资逻辑：从“需求爆发”到“供给瓶颈”
1. Q布：AI算力的“终极材料”，长期逻辑最硬
Q布的需求来自AI服务器、1.6T/800G光模块等长期赛道，随着英伟达Rubin架构、谷歌TPU V8等产品的量产，Q布的需求将持续增长，而供给因技术壁垒高（石英纤维提纯难度大）、产能扩张慢（全球仅少数厂商具备能力），供需缺口将持续扩大，价格仍将上涨。
2. 二代布：AI服务器的“中流砥柱”，短期弹性最大
二代布的需求来自AI服务器的“基础场景”（如GB300、Rubin Compute Tree），随着AI服务器的放量，二代布的需求将快速增长，而供给因海外厂商无意扩产、国内厂商产能有限，供需缺口将持续扩大，价格短期内仍将上涨。
3. 产业链协同：从“材料”到“PCB”，受益范围扩大
Q布与二代布的需求增长，将拉动覆铜板（CCL）、PCB等上游材料的需求，建滔积层板、生益科技等覆铜板龙头将受益于Q布与二代布的量价齐升，而胜宏科技、沪电股份等PCB龙头将受益于AI服务器PCB的需求增长。
四、风险提示
- 技术风险：Q布与二代布的生产技术壁垒高，若国内厂商技术进步缓慢，可能导致供给不足。
- 需求风险：若AI服务器的放量不及预期，Q布与二代布的需求可能低于预期。
- 价格风险：若Q布与二代布的价格上涨过快，可能导致下游客户转向更低端的产品（如一代布）。
总结
Q布与二代布是AI算力革命的“核心材料”，2026年将面临严重的供需缺口，价格仍将上涨。菲利华、中材科技、宏和科技等个股将受益于Q布与二代布的量价齐升，而建滔积层板、生益科技等产业链协同个股也将受益。投资者可重点关注这些个股的产能扩张进度、客户认证情况、业绩释放节奏，把握AI算力革命带来的投资机会。
（注：文中数据均基于公开披露信息，投资需结合市场动态与公司基本面谨慎决策。）
免责声明:本文仅供学习交流、参考，不构成任何投资建议和观点。股市有风险，入市需谨慎！25.12.10.
