Meta大单，引爆飞凯材料AI全栈材料红利

摘要：Meta 60亿美元光纤订单点燃康宁链，$飞凯材料(SZ300398)$ 涂覆树脂全球市占20%率先受益；公司ArF/KrF光刻胶、HBM/HBF封装材料、TMO光引发剂全面国产替代，AI算力+数据中心+存储三轮驱动，2026年净利有望达7亿元，估值仅22倍，戴维斯三击在即。

一、435亿元“导火索”：Meta-康宁大单把飞凯送上风口

美东时间1月27日，康宁因拿到Meta最高60亿美元（≈435亿元人民币）数据中心光纤电缆长单，股价单日暴涨15.6%，创20年新高。A股映射最直接的就是康宁“涂覆材料主供”——飞凯材料。

公社研报：康宁是飞凯第一大海外客户，占公司海外收入40-50%；公司紫外固化光纤涂覆树脂全球市占20-25%，国内市占超60%，基本包揽长飞、亨通、中天、富通等所有头部光缆厂。Meta订单分3-5年执行，康宁北卡工厂扩产1.7-2.7亿美元，直接带动飞凯海外销量与毛利率双升，光纤材料业务迎来量价齐升新周期。

二、“涨”声不断：封测+化学品双线共振

1. 封测端涨价已传导至材料端。日月光、通富、长电三大封测厂2026年Q1再提价5-8%，飞凯配套的光刻胶、显影液、蚀刻液、EMC塑封料、锡球同步受益。

2. 化学品涨价叠加日本“断供”担忧，公司自研TMO光引发剂（TPO替代）已获欧盟REACH认证，独家专利+绿色无毒，价格比进口TPO低15-20%，已对日企形成替代，2026年放量在即。

三、国产替代“硬核兑现”：不只是概念

• ArF/KrF光刻胶已导入中芯国际、合肥长鑫、粤芯等逻辑/存储大厂，比“PPT光刻胶”强一个代际。

• I-line与Barc底部抗反射材料同步量产，成为本土Foundry扩产“标配”。

• 超低阿尔法微球（50μm）填补国内空白，直击IC载板“卡脖子”，已被评为上海市高新成果转化项目，率先应用于先进封装基板。

四、AI存储“双星”：HBM+HBF材料全栈布局

• HBM：公司LMC（液体封装料）+GMC（颗粒封装料）已稳定量产，配套EMC塑封料、锡球、湿电子化学品，形成“一站式”材料包。SK海力士、长鑫存储验证顺利，2026年Q1有望放量。

• HBF（Hybrid Bonding Fan-out）：临时键合材料、LMC、减薄液三大品类进入客户联合调试阶段，打破美日系垄断，目标2026年Q2批量供货。

一句话：AI服务器“显存”越堆越高，飞凯在每一层硅中间都“涂”了自己的材料。

五、场景外溢：光伏+碳化硅+消费电子

• 光伏：公司紫外固化胶、透明背板涂层已供货隆基、晶科，N型电池银浆替代项目也在中试。

• 碳化硅：SiC晶圆切割保护膜、减薄液完成客户验证，受益国内6-8英寸SiC扩产潮。

• 消费电子：OLED用TMO光引发剂、屏下指纹光学胶已打入京东方、维信诺供应链，2025年Mini LED背光胶开始爬坡。

六、业绩弹性测算

1. 光纤材料：康宁大单+国内5G/FTTR二次扩容，2026年营收有望+35%，毛利率提升3-4 pct。

2. 先进封装：HBM/GMC+LMC+微球组合包，ASP是传统EMC的3-5倍，毛利率40%+，2026年贡献营收占比有望从15%→30%。

3. 光伏/显示/碳化硅：合计再造一个“小飞凯”，2026-2027年复合增速50%+。

机构一致预期2026年净利润5-8亿元，对应目前PE仅20-22×，低于半导体材料板块均值35×。若HBM与HBF如期放量，2026年净利润看10亿元+，估值切换至15×，典型“戴维斯三击”。

七、风险提示

下游验证不及预期、行业产能扩张带来价格战、地缘政治影响出口。但中长期看，AI算力+数据中心+存储芯片三大β叠加，飞凯材料已从“光纤材料龙头”升级为“AI全栈材料平台”，国产替代+全球供应链重构的双轮驱动下，成长天花板刚刚打开。