低膨胀纱可用于高精度、高散热要求的核心电子零部件，低膨胀性能对封装的可靠性和寿命至关重要。低膨胀纱（又称：Low CTE电子纱）主要用于高精度、高散热要求的核心电子部件，广泛应用于芯片封装与电子电路板、智能手机及其他电子设备、汽车电子与航空航天、柔性印刷电路板（FPCB）等领域。考虑到芯片热膨胀系数较低，如果基板材料的膨胀系数过高（>10ppm/℃），温度变化可能导致界面剥离或焊点断裂，因此低膨胀纱的特点能减少封装基板在温度变化时的热膨胀，从而降低热应力。$宏和科技(SH603256)$ $中材科技(SZ002080)$