而基本面在持续向好-涨价趋势愈发明确，具体更新如下：

铜箔：
#加工费海外持续领涨，国内跟进。
1） 海外：7.24日金居发涨价函-RTF铜箔涨价10-15%，昨日传三井涨价2美金（即1.5W元/吨），涨幅10%左右，这点从三井上修指引也可验证，对25Q3上修0.6亿元，按照月产6k吨，单吨净利上修1W（考虑所得税，基本对上涨价1.5W）。
2） 国内：7月初TG就表示供不应求，客户【蹲厂要货】，2代实际成交价格甚至10W+（一般5-10），724金居涨价后，这边也推进涨价。DF表示准备涨价中。
涨价是产业链景气度最直观指标，重要的#不是简单涨幅，而是趋势，考虑下游需求量持续环比向上，预计本轮涨价有望持续到年底，且不排除二次涨价。
电子布：
#当前Low CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。
1）需求端，下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low CTE缺货影响到iphone 17出货。
2）供给端，日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大幅提升机会。
#Q布提前进入备货阶段，提前进入业绩释放期。虽然Rubin出货节奏在26H2，但台光想重新拿回NV份额，卡脖子的Q布提前备货，而斗山等CCL企业预计跟进。
Low CTE需求高增+海外供应瓶颈；Q布为升级新方向，下游提前锁量，且都具备价格弹性。
端侧和算力侧均有核心变化：
1）端侧：苹果等高端智能手机进入新机备货周期，超薄/极薄布订单同环比显著放量，且由于性能要求提升，今年LowCTE开始应用于iPhone 17等旗舰机上，当前LowCTE价格120-150元/米，而传统布价格为5-6元/米价值量，假设替代10%，则价值量或有3倍以上的弹性；
2）算力侧：近期产业链对26年交换机出货预期上修约15%，且1.6T交换机预计将使用M9级覆铜板，叠加近期覆铜板企业备货及订单指引积极，预计26年Q布需求及出货节奏有望提升。我们认为特种电子布作为AI产业链上游核心通胀环节，未来2-3年都将处在产品更新迭代升级、量价齐升的阶段。
何为low-cte布？ 即低热膨胀系数玻璃纤维布，之前广泛应用于载板领域，由于AI带来载板等需求旺盛，4月已出现缺货涨价
iPhone带来海量需求：过去iPhone主要使用超薄布，iPhone17首次升级为low-cte布，当前迎来备货旺季，供给缺口扩大
宏和科技为苹果手机主板第一大玻纤布供应商，客户壁垒高；
➠公司过去做传统布5元/米，low-cte布售价可达150元/米，价格弹性极大；
➠公司当前二代布+low-cte月产能约40万米，产能可灵活调配，且通过坩埚工艺迅速扩产中；
宏和科技持续跟踪：
- Q布：宏和令人挠头的点始终在于交流质量和口径，最早认知下估值贵是它的痛点。前一轮主升浪即是市场对其未来产能有数据预期引致核心边际变化，我们于0609重点发声重新理解宏和估值，近期市场验证到宏和当前或有10万米/月出货量，明后年新增近百万米/月产量，我们认为这再次验证了第二轮主升浪的客观成立性。
- CTE布：存在显著预期差。此前市场预期Q3月均10万米出货量，若按当前二代+CTE达40万米/月产量来看，预期差显著。
前期我们到公司调研，当前二代&CTE布量&价均存向上预期，或正落实7月涨价进度，产量预期亦较此前有上修。公司Q1扩了1e设备，Q2扩3e设备，对应Q3就会出产品，年内高性能产品扩到月产百万米置信度较高。公司织布机当前共有1000台，传统产品和高性能产品织布机可互相转产。
近期机构调研密集：
石英布专家交流要点：
1、石英布行业格局：国内主要企业包括菲利华（全产业链能力，国内排名第一）、中材科技、平安电工、宏和电子、林州光远。
2、需求：菲利华近期收到台湾企业20万平米Q布订单（要求尽快交付）；联茂下达70万平米订单（今年交付，供应商可能为平安或光远）。
3、石英布产品性能：石英布是目前唯一可能达到M9或M9+以上性能的材料，具有低介电常数、低介电损耗、低膨胀系数，可弥补其他材料性能缺失。
4.生产工艺难点：主要瓶颈在于浸润剂和后处理工艺，二者直决定开纤平整度和成品防渗性能。国内企业良品率在70%-75%，日本企业可达80%-85%。
5、拉丝工艺：技术路线有池窑法和坩埚法，池窑法产量大，但坩埚法产品一致性好，因此多数企业目前选择坩埚法。
6、定价与利润水平：目前国内石英布报价200-300元/平米，净利润可达50%+。下游客户因需求迫切，愿意高价换取稳定批量供应。
7、原材料供应：国内高纯石英砂主要由石英股份供应，中材、平安电工等企业已在使用其砂料，菲利华选用挪威TQC的高纯产品。
8、石英布制造的主要瓶颈为精纺和后处理。菲利华具备全产业链生产能力，但电子级产品经验稍欠缺；国内其他厂家如平安、中材等因具备相关改良能力，1-2年可进入该领域。