MLCC行业前瞻学习梳理

全球被动元件龙头村田表示，AI领域大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍、车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端来看，明年市场表现仍非常乐观。

核心标的

$三环集团(SZ300408)$ 三环集团是电子陶瓷元件领域全球领先企业，核心优势突出：材料与产能方面，光纤陶瓷插芯（全球市占率70%）、氧化铝陶瓷基板（全球市占率40%）稳居全球前列，客户涵盖中天、浪潮等，2025年陶瓷插芯出货量预计破150亿支；MLCC业务主攻中高压、高容产品，车规级已进入特斯拉、宁德时代供应链，2025年产能超3000亿只，规划扩至5000亿只，覆盖消费电子、汽车电子等多领域；供应链合作上，为Bloom Energy主要供应商（Bloom Energy是2001年成立于美国加利福尼亚州圣何塞的清洁能源企业，全球固态氧