MLCC行业前瞻学习梳理

全球被动元件龙头村田表示，AI领域大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍、车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。从需求端来看，明年市场表现仍非常乐观。

核心标的

$三环集团(SZ300408)$ 三环集团是电子陶瓷元件领域全球领先企业，核心优势突出：材料与产能方面，光纤陶瓷插芯（全球市占率70%）、氧化铝陶瓷基板（全球市占率40%）稳居全球前列，客户涵盖中天、浪潮等，2025年陶瓷插芯出货量预计破150亿支；MLCC业务主攻中高压、高容产品，车规级已进入特斯拉、宁德时代供应链，2025年产能超3000亿只，规划扩至5000亿只，覆盖消费电子、汽车电子等多领域；供应链合作上，为Bloom Energy主要供应商（Bloom Energy是2001年成立于美国加利福尼亚州圣何塞的清洁能源企业，全球固态氧化物燃料电池（SOFC）与电解槽（SOEC）龙头，在数据中心电力领域拥有约20年经验，已为数百家客户部署超1千兆瓦现场发电解决方案，曾为英伟达全球技术大会GTC 2024主题演讲会场等重要场所供电）。

$风华高科(SZ000636)$ 风华高科是国内规模最大、产品规格最齐全的MLCC供应商之一，市占率约30%，产能达500亿颗/月。产品覆盖01005～2225全尺寸MLCC，下游应用涵盖家电、通信、数码产品、汽车电子等领域。公司投资75亿元建设高端电容基地项目，预计达产后全球排名前五；近期产销量快速增长，已对电感磁珠类等部分产品调整价格。

$鸿远电子军用MLCC龙头（市占率超30%），聚焦航天、军工领域高可靠MLCC，深度绑定航天科技、科工等核心院所，2025年第三季度毛利率44.89%。掌握瓷粉配方核心技术，航天级MLCC性能国际领先、打破海外垄断，技术壁垒高；研发投入持续增加，微波模块、微纳系统集成等新领域有望突破。

上游材料端

$国瓷材料(SZ300285)$ 国瓷材料为全球MLCC介质材料核心供应商、领先的MLCC陶瓷粉体供应商，粉体纯度达99.999%，绑定全球主要MLCC厂商，全球市占率约12%（国内第一）；生物医疗陶瓷材料国内市占率超30%；新能源领域勃姆石材料2024年供货规模达千万级，国内市场占有率约18%，是被动元件产业链上游材料的核心支撑企业。此外，公司陶瓷管壳应用于低轨卫星的芯片封装，单颗卫星价值量约100万元，目前在手订单可观，未来增长空间显著；陶瓷球应用场景多元化，在新能源车、机器人等领域放量及测试中；化学法高端球形硅微粉在AI PCB领域迎来量价齐升。

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