$SEALSQ(LAES)$ 量子抗性 TPM 2.0 晶片将于Q4 2025 商业发布. SEALSQ 的量子抗性晶片是一种多功能的安全解决方案，适用於 IoT、区块链、加密货币、安全微控制器和 PKI 服务等领域。这些晶片通过提供量子抗性加密，确保数据和通讯在未来量子计算威胁下的安全