各位，本人就电科芯片的主流概念做了一个梳理（不全，只是主流），如果有不足之处，欢迎大家指正，不喜勿喷，不喜勿喷，不喜勿喷：
一、卫星通信。
1、三季报中提及宽带/窄带卫星通信 SoC 芯片实现某手机终端大客户的产品导入，那么按照现在各种阶段的推断，大概率是mate80，每部手机120元收入计算，如果Mate80 pro max及rs等销量按照200万台来计算，那么营收和利润是多少呢？
2、三季报中提及北斗短报文 SoC 芯片全面导入国内前五智能手机终端厂家以及智能手表厂家，国内前五手机销量查了豆包，大概2.4亿台，按照20%转化，每台30元，那么这个营收和利润又是多少？
3、11月18日公布的调研显示，车载北斗短报文在已量产应用于国内某头部客户基础上，面向多家车企在持续推进导入工作。（此销量无法估计）
二、商业航天。
1、电科芯片微信公众号11月1日显示，电科芯片助力神舟二十一号载人飞船成功发射，电科芯片为其配套运算放大器、稳压器、基准源、PWM控制器等多款器件，具有可靠性高、稳定性好、抗辐射能力强等特点，全力保障神舟二十一号载人飞船顺利发射；
2、11月3日微信公众号发布，电科芯片作为主要起草单位，联合编制的《空间环境 宇航用电子元器件空间环境效应模拟试验通用要求》国家标准正式发布。那么是多么牛逼的单位，才能作为主要起草单位，能够参与编制如此重要的文件呢？
3、11月28日，中电科的微信公众号发布了《全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 电科芯片助力解决AI算力服务器散热瓶颈》，被誉为轴承工业“皇冠明珠”的全动压空气轴承，凭借非接触、无磨损、高精度等特性，长期以来是我国航空航天、半导体制造等领域发展的技术瓶颈。此次发布的产业化成果，成功攻克了从创新构型设计、核心材料研发到超精密制造工艺的全产业链技术难题，填补了国内相关领域产业化空白，展现了我国在该领域的强大自主创新能力，那么该板块的创新，是不是意味着我们国家在高端装备制造也形成了一定突破。
三、液冷服务器。
11月28日，中电科的微信公众号发布了《全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 电科芯片助力解决AI算力服务器散热瓶颈》，里面提到在AI算力需求持续爆发的背景下，全动压空气轴承AI服务器散热模组，以超高效热交换、极致静音和绿色节能的显著优势，为下一代算力设施提供了革命性的散热解决方案。电科芯片在产业化进程中发挥关键作用。
子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司成功研发并量产多款小型化、高可靠性超高速鼓风机核心控制器，围绕噪音、尺寸、功耗和可靠性等产品的核心要素，公司开展了多维度的攻坚工作：在噪音控制方面，通过控制算法的优化，实现对转子位置的高精度追踪与补偿，从根源上抑制了转矩脉动，大幅降低振动与噪音；在尺寸和功耗方面，基于全国产技术方案和高性能芯片系统集成，对比国外同类产品的驱动器控制板，面积缩小近60%，在相同转速下，功耗最大降低68%，整体能耗全面优于国外对标产品；在可靠性方面，驱动器内嵌了电压、电流、温度、转速等十余项实时监测保护功能，确保风机和散热系统的运行安全。
子公司深圳市瑞晶实业有限公司承担散热模组与整机的规模化制造，构建了从技术研发到批量生产的完整产业链能力。
四、其他。（三季报中体现）
1、波束赋形芯片在特种应用领域实现批量供货；
2、温补晶振起振芯片推出系列产品，已成功导入国内 某头部智能终端客户，开始小批量供货；
3、三相直流无刷驱动芯片成功进入样品送样阶段；
4、三相栅极驱动芯片成功量产，获得华东市场批量订单，为后续公司在相关领域可持续发展奠定基础。