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半导体材料,看好 华海诚科天承科技。(中信证券

@长期主义复利君 :【中信新材料】电话会观点重申20260118
我们现阶段看好半导体产业链,核心逻辑在于三个:1)AI驱动的算力(GPU/ASIC)、存储(HBM/NAND/企业级SSD)与先进封装/PCB的系统性需求扩张,带动上中下游量价与资本开支共振,比如台积电26年capex预计在520-560亿美金,创历史新高,确认AI需求真实且强...