国产替代浪潮中的“硬核突围”

$华为海思概念股(BK0669)$ $晶赛科技(BJ871981)$ $中芯国际(00981)$

美国对高端 GPU 供应限制不断趋严，国产 AI 算力芯片厂商迎来黄金发展期。美国商务部在 2022、2023、2025 年连续对高端 AI 算力芯片进行出口管制，不断加大英伟达及 AMD高端 GPU 芯片供应限制，国产 AI 算力芯片厂商迎来黄金发展机遇，但国产厂商华为海思等进入出口管制“实体清单”，晶圆代工产能供应受限，影响国产 AI 算力芯片发展速度。

晶赛科技的突围印证了“技术自主+生态协同”的硬核逻辑。在关税高压下，其不仅实现产业链关键环节的国产替代，更通过高频技术突破重塑全球晶振市场格局。这场博弈中，自主创新正从成本项转化为核心竞争力。

1、业绩反转与增长驱动

公司2024年1-12月实现营业收入5.25亿元，同比增长45.36%；归属于上市公司股东的净利润621.88万元，同比增长209.77%。通过生产工艺创新与产品矩阵升级，公司产品结构得到进一步优化。同时，公司以信息化管理为抓手，通过落实多项精细化、智能化流程，优化各项生产资源配置，盈利能力得到进一步释放。

作为国家级专精特新“小巨人”企业，石英晶振封装材料国内市占率超40%，技术能力位列行业第一梯队。

2、关税压力与战略转型

美国2024年重启的阶梯式关税政策（部分科技产品税率升至60%）对中国半导体产业链形成压力，但晶赛科技凭借本土化供应链布局成功缓冲影响。其石英晶振及封装材料生产所需的原材料（如高纯度石英砂、可伐合金）已实现80%国产化，核心设备（如光刻晶圆切割机）与国内厂商联合研发，有效规避进口设备关税成本激增风险。

晶赛科技主动降低对美出口依赖，将业务重心转向国内5G基站、光通信及汽车电子市场。2025年，其光模块用高频晶振在华为、中兴供应链中的份额提升至35%，同时通过东南亚合资工厂（如马来西亚槟城基地）承接欧洲订单，绕开美国关税壁垒。

3、技术突围，从跟随到引领

（1）面对美国对半导体材料的出口限制，晶赛科技联合中科院微电子所完成1612型超小型晶振量产，频率稳定性达±5ppm（优于国际主流±10ppm标准），打破日本厂商在高端光通信市场的垄断。该技术已通过华为海思麒麟X90芯片认证，应用于1.6T光模块。

（2）其自主研发的陶瓷封装基板良率从2023年的72%提升至2025年的91%，成本较进口产品降低40%，被长电科技、通富微电批量采购，支撑国内封测产业去美化进程。

4、生态协同合作

（1）石英晶振产品（包括SMD谐振器、TCXO温补晶振等）通过华为海思芯片方案认证，用于麒麟X90处理器、AI服务器及光模块等高端芯片，满足5G通信和高性能计算对频率稳定性的需求；

（2）为华为海思提供石英晶振封装材料（如外壳、可伐环等精密金属元件），助力芯片封装环节的国产化替代；

（3）晶赛科技的元件被用于华为鸿蒙智行、全屋智能等生态项目，支持设备互联的稳定性。随着华为海思麒麟X90芯片通过安全可靠认证并计划应用于PC端，晶赛科技的晶振产品有望进一步渗透至更广泛的终端设备。