$东芯股份(SH688110)$ $利尔达(BJ832149)$
华为也是从“代理”，一步步成长为科技界的巨头。华为:那不是我的黑历史，而是来时路。
利尔达（832149）在自主芯片领域的成就，主要体现在RISC-V架构芯片研发、车规级MCU芯片国产替代、星闪通信芯片技术突破三大方向，并通过技术协同与生态整合构建了差异化竞争力。以下是具体分析：
一、RISC-V架构芯片：全球化标准引领者
技术突破与认证
双核架构模组：开发MB26-H/MB96-H系列RISC-V双核模组，主频达400MHz，支持实时操作系统（RTOS）与Linux系统，通过欧盟CE认证，技术适配成本降低40%。
国际标准制定：主导RISC-V工业物联网标准制定，通过中欧技术互认机制推动其成为国际标准，抢占全球物联网协议主导权。
商业化落地
欧洲市场突破：与法国Cortus合作开发符合欧盟GDPR标准的低功耗MCU芯片，应用于智能电表、汽车电子，2024年欧洲区营收占比提升至18%。
生态协同：联合阿里云推出“RISC-V芯片+云端数据中台”解决方案，在光伏逆变器领域实现发电效率优化，客户收益提升12%。
二、车规级MCU芯片：国产替代核心标的
技术认证与客户拓展
IATF16949认证：车规级MCU芯片通过严苛车规认证，已批量供货比亚迪、蔚来，支持BMS（电池管理系统）毫秒级通信。
进军欧洲供应链：借道欧洲Tier1供应商进入大众、Stellantis（标致雪铁龙集团）供应链，潜在增量市场达20亿欧元。
性能优势
芯片集成鸿蒙分布式能力，支持无感配网与跨设备协同，时延<1ms，功耗较传统方案降低60%，适配智能座舱与工业控制场景。
三、星闪通信芯片：鸿蒙生态技术底座
全球首款认证模组
EB25星闪模组获星闪联盟“首款模组纪念”认证，支持BLE+SLE双模共存，传输速率提升60%，功耗低至48.54μA，已应用于智能门锁、工业控制等领域。
1ms超低时延模组：通过华为认证并进入鸿蒙智行供应链，2025年预计出货量超500万片，替代蓝牙/Wi-Fi方案后毛利率提升至25%。
国际标准地位
2025年5月，星闪技术被纳入国际电信联盟（ITU）标准体系，成为全球物联网通信核心标准之一，技术壁垒显著提升。
四、技术协同与生态整合
“RISC-V+星闪+鸿蒙”铁三角
形成“连接+计算+生态”闭环：RISC-V芯片提供算力基础，星闪技术实现低时延连接，鸿蒙OS支撑多设备协同，应用于车联网（如问界M9数字车钥匙）、工业物联网（德国汽车工厂设备协同）等场景。
AIoT融合创新
端侧AI能力：Cat.1模组集成DeepSeek3大模型，支持设备端实时推理（如语音交互、图像识别），成本较云端方案降低70%。
云边端协同：与阿里云共建“无感支付”实验室，星闪模组预装阿里云IoT SDK，数据传输效率提升40%，应用于智慧物流、城市大脑等场景。