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台积电正在将CoWoS封装技术应用于光电集成领域，主要是通过与其硅光子（Silicon Photonics, SiPh）技术和COUPE（紧凑型通用光子引擎）等先进技术平台结合来实现，旨在满足未来高性能计算对高速、低功耗数据传输的迫切需求。
CoWoS 技术为光电集成提供了关键的基础承载平台，它通过其先进的封装能力，能够集成包含光导路径的硅光中介层（Silicon Interposer），从而支持光子集成电路（PIC） 和电子集成电路（EIC） 的高密度互连。
核心技术：COUPE光学引擎
台积电的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine，紧凑型通用光子引擎） 技术是实现光电共封装的核心。它采用了台积电的 SoIC-X 芯片堆叠技术，将负责计算和控制的电子集成电路（EIC） 堆叠在负责光电转换的光子集成电路（PIC） 之上，形成一个紧密整合的三维立体结构。这种结构能实现最低的阻抗和更优的能效。
将CoWoS用于光电集成带来了显著优势：
超高带宽与能效：硅光子光互联的数据传输速率远高于传统电互联，能满足AI/HPC对带宽的巨量需求（台积电路线图目标高达12.8 Tbps），同时功耗显著降低。
异构集成与小型化：CoWoS允许将不同工艺、功能的芯片（如EIC、PIC、可能的内存等）集成在一起，减小了封装体积，提高了集成密度。
降低延迟：光连接更接近处理器本身，缩短了数据传输路径，减少了延迟。
应用与未来演进
台积电计划在2026年推出基于CoWoS封装技术整合的共封装光学（CPO）模块。其技术演进路线清晰：
第一代COUPE：集成到1.6 Tbps的可插拔设备中。
第二代COUPE：作为共封装光学器件集成到CoWoS中，支持6.4 Tbps。
第三代COUPE：目标是实现12.8 Tbps的板上光学连接。
为了支持包括光电集成在内的先进封装需求，台积电正在大幅扩充CoWoS产能，预计到2026年底，月产能将增至9万片晶圆。
需要注意的点：
CoWoS是“平台”而非“功能”：CoWoS本身不直接提供光电转换功能，而是作为一个高性能的封装平台，能够集成具备光电转换能力的硅光子芯片（如PIC）和传统电子芯片。
技术尚未大规模量产：基于CoWoS的光电共封装技术（CPO）仍处于发展和推进阶段，尤其缺乏光电一体的清洁、测试和修复设备来提升良率和产能，预计2026年才能推出相关产品。
总结：
台积电将CoWoS这一强大的封装平台与创新的硅光子技术、COUPE光学引擎技术相结合，为下一代数据中心和AI/HPＣ系统打造高性能、高带宽、低功耗的光电互联解决方案。这代表了半导体行业发展的前沿方向，即通过先进封装和异构集成来“超越摩尔定律”。