重视：AI芯片冷却新技术：微流控！
低吸逻辑
· 浙江
微软在人工智能芯片冷却技术领域取得重大突破，该技术通过直接在硅芯片背面蚀刻微米级通道（尺寸近似人类头发），使冷却液能直接流经发热源，从而将散热效率提升至传统冷板技术的3倍，同时将GPU内部硅片最大温升降低65%。
688079 美迪凯 微流控芯片+光刻机镀膜！
当前美迪凯仍处于产能爬坡期，但核心产品量产进程已取得关键进展。其中，超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺、图像传感器(CIS)光路层解决方案已实现稳定量产，为营收增长提供持续动力；半导体工艺键合棱镜
已完成开发并获得客户认可，即将进入规模化交付阶段； MicroLED 项目则已攻克全流程工艺难关，目前已实现小批量投产，有望成为未来重要增长极。
技术储备方面，公司多项前沿产品研发有序推进:多通道色谱芯片光路层产品正以不同工艺持续向客户送样；非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片及激光雷达等 MEMS 器件已进入工艺选型开发阶段。值得一提的是，公司当前已有量产精密光学产品应用于无人机领域，而在研的非制冷红外传感器芯片未来还可用于无人机感知系统，为低空经济等新兴产业提供技术支持，打开第二增长曲线。
作为国内少数具备在12寸晶圆上提供整套光路层和声学层解决方案能力的企业，美迪凯的技术优势已转化为商业竞争力一一不仅能满足下游客户对高精度、一体化解决方案的需求，更在半导体核心器件国产化替代浪潮中占据有利地位，深化与重点客户的战略合作粘性。
