$隆扬电子(SZ301389)$ 複合銅箔，一開始是要作汽車電池的銅導電線，但市場不如原先預估，故轉向生出另一種產品〔極薄PI可剝離載體銅箔〕，這是用在IC載板上的銅箔（銅導線），原市場也是在日本三井手上，等台積電2奈米產出時，因線距及線寬要求更小的標準下，在高階ABF載板上的銅箔，就會需要鼎炫的產品，2023年法說就有提到，看到臻鼎有去鼎炫展場，有機會因電子銅箔的物理特性提升，開拓另一個潛在高階市場；簡單說，晶片在高頻高速高傳輸運算下，透過ABF載板的銅線路，也會怕RZ值過高的銅箔，造成訊號的衰減，後再傳導至PCB板材上，才能維持高效能力。綜上，小炫炫產品已準備好，就等未來IC高階載板使用，當然，新產品免不了要經過各項檢測，〔PI銅箔〕你可自行去了解未來的潛力。
4.原成熟產品EMI材料，有可能因未來高頻高速高傳輸的電子內部中，同樣產生高電磁輻射干擾的環境，此產品長期提供APPLE及各筆電大廠使用。前因工作頻率及電流較小狀況下，影響不大，但依2023年11月聯想公司所作AI PC對產業的變革，除散熱問題外，EMI的需求，未來也是可能相對增加，只不過目前AI PC都還未成熟，所以，沒看到EMI的需求出來，這部分屬鼎炫強項成熟產品，上中下游全包，毛利率都維持在50%，可持續追蹤放量時間點。
5.再次強調小炫的工藝法，所形成的技術屏障，設備都是非制式化，參數更掌握在自己手上，要產出性能如此優異的銅箔，不是你去市場買個制式化設備，花幾個月研究就能產出的。你以為去買個磨豆機，就一定能產出好喝的豆漿嗎?
6.小炫是家族企業，目前管理高層欠缺是一弱項，但也因如此，老板保守且穩健的經營模式，可避免重大虧損發生。例如，原現增後規劃3項總價約3或4億多的擴廠方向，並還打算發債11億，以共19億人幣擴建7座細胞工廠，生產電動車電池要用的銅箔，好在發現狀況不對，除取消發債外，並宣布2項擴廠失敗，停止投資，僅損失共約4000多萬人幣而已，僅聚赫新材這項成功，就準備大展鴻圖。再補充，老板習慣〔有單才有料)，因此，不會堆積過多的原料庫存，可避免產業反轉時，造成的庫存損失，簡單說，就[安全為上)，這在財報上可以看出的。
7.未來的有關電子新產品的市場，高頻高速高傳輸是未來的趨勢，包含未來6G的頻段，若選在100GHz來研發，那在電子〔趨膚效應)及Rz值的重要性，就會強化小炫在其工藝法的價值。切記 就笪口木三井工萟法兩好也只早田精宓雷，小炫是自研，從磁控濺射+精密電鍍等工藝法，才橫空出世，搞出現在市場都沒預料到的〔超低 Rz值的銅箔)，創造出未來市場所需的銅箔，也相對縮短台光電M9板材的研發時間(原預計2027年才能送驗，目前已用小炫銅箔，提前送驗)。
綜上，我常跟朋友說，小炫炫有點像一家小的台積電一樣，有生產銅箔技術屏障，又去合併研發膠水的德佑，搞個無酸型超薄超低Rz的銅箔出來，都是未來高階市場的剛需，如同大家都知道台積電晶圓代工技術厲害，却不知它的後段封裝更賺錢，等擴完廠後，我說台積電未來可能會漲到2000元，你信嗎?(夢裡什麼都有，還是早點睡吧)
小炫炫，抱著吧。抱個三年，昨天套在漲停板的散戶，你不只解套，還能大賺出場，信不信由你，等待時間來驗證吧!
最後一集，〔天道無親，常與善人)，把自己的投資邏輯，以小炫炫為例，無償分享給大家。希望市場上，能少點悲劇發生，少點韮菜就好。社會和諧快樂點，不好嗎?想再最後聽我胡說八道，廢話如山的人，敬請期待。附圖請參閱，文中還有些附圖，我會再補上#隆杨电子#