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很多人會質疑：「現在 HVLP4 才剛開始被高端 CCL 廠導入，怎麼可能馬上就跳到 HVLP5？」
這個疑問聽起來合理，但如果回頭檢視數據與產業脈絡，答案卻完全相反。從工程角度來看，224Gbps PAM4 的 SI 窗口極度敏感，每增加 0.1μm 的銅箔粗糙度，就可能吃掉設計 margin。比較 HVLP5（Rz ~0.3 - 0.5μm）與 HVLP4（Rz ~0.6 - 0.8μm），在 40GHz 以上的插入損耗差異顯著。DesignCon 技術論文已經提供了實驗數據，證明 HVLP5 作為目前最平滑的商用銅箔之一，能在 40GHz 頻段大幅降低 loss，對 PAM4 的「開眼」直接有效，這不是紙上談兵。三井金屬在 2025 年 1 月機