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很多人會質疑：「現在 HVLP4 才剛開始被高端 CCL 廠導入，怎麼可能馬上就跳到 HVLP5？」
這個疑問聽起來合理，但如果回頭檢視數據與產業脈絡，答案卻完全相反。從工程角度來看，224Gbps PAM4 的 SI 窗口極度敏感，每增加 0.1μm 的銅箔粗糙度，就可能吃掉設計 margin。比較 HVLP5（Rz ~0.3 - 0.5μm）與 HVLP4（Rz ~0.6 - 0.8μm），在 40GHz 以上的插入損耗差異顯著。DesignCon 技術論文已經提供了實驗數據，證明 HVLP5 作為目前最平滑的商用銅箔之一，能在 40GHz 頻段大幅降低 loss，對 PAM4 的「開眼」直接有效，這不是紙上談兵。三井金屬在 2025 年 1 月機能材料事業說明會的 Q&A 中首次正面點出：「次世代 AI 伺服器將必須依賴 HVLP5。」這並非市場炒作，而是材料龍頭公開的技術判斷，換言之，這不是「要不要升級」的問題，而是「必須升級」。台灣銅箔（TCF）甚至已經把 HVLP5 當作正式量產品項掛在官網，意味著市場上不只有 roadmap 與論文，而是真正可供出貨的商用材料；松下在 2025 年 1 月發表的新一代 M9 低 Df 材料，其設計邏輯同樣是為了搭配更平滑的 HVLP 銅箔，這些訊號互相呼應，指向一致結論：HVLP5 正在成為產業共識。三井金屬更強調，隨著產品組合改向高階 VSP（包含 HVLP5）將使利潤率明顯提高並降低波動，因為傳統通用銅箔競爭激烈、價格下滑，而高階 VSP 定位在技術三角形的高端區塊，利潤率更高、波動性更低，尤其在 AI 伺服器需求帶動下，VSP 的使用率遠高於傳統資料中心，並快速從 HVLP3/4 過渡到 HVLP5。價格與毛利結構更是驅動關鍵。目前國際銅價大約 9.7 美金/kg，而 HVLP4 報價約在 40 美金/kg，HVLP5 更可望突破 100 美金/kg。根據業界估算，HVLP 銅箔的毛利率可達 30～40%，甚至在 HVLP5 + 高價帶來的利潤空間下，毛利率可能超過 50%。換句話說，一公斤只要 9 美金的銅原料，經過 HVLP5 + 製程，就能變成超過 100 美金的產品，這就是高階 VSP 的核心商業邏輯。隆揚電子的第一座細胞工廠正是這個邏輯的最佳範例，投資金額約 4,200 萬美金，年產值可達 7,000 - 8,500 萬美金，淨利潤約 1,400 - 1,700 萬美金，淨利率 20% 左右，單廠產能約 3,400 萬平方米/年，換算重量大約 2.7 - 3 萬噸，以 HVLP5 的市價計算，單廠即可創造超過 7,500 萬美金的收入，當然這僅是一座的產值，如果加上公司正在規劃的那些廠房，那可能會蠻可怕的一個數字，也證明 HVLP5 不僅是工程上的必然，更是利潤結構上的現實。因此，當 HVLP5 良率一旦提升至接近 HVLP4，市場就不再存在「要不要換」的選擇題，就像設計 PCIe 7.0 系統時，沒有人會回頭選 PCIe 5.0 材料。在高速訊號傳輸的「零容錯」遊戲裡，HVLP5 工藝成熟後將帶來斷崖式切換，而現在所有訊號都指向同一個方向：HVLP5 已不再是遙不可及的概念，而是被論文驗證、被材料龍頭認證、被大廠量產的現實，接下來的關鍵競爭將集中在誰能率先解決良率（聽說目前隆揚在 HVLP5 的良率達 90%，但這部分有需證實）、成本與產能的平衡，並在高階 VSP 的黃金區域完成卡位
圖片來源：三井金屬機能材料事業說明會的 Q&A、鼎炫法說資料、台灣銅箔官網资料@woshi31