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鼎炫旗下隆揚電子併購效益深度解析：威斯雙聯×德佑新材，雙引擎推動未來成長
近期鼎炫旗下隆揚電子積極透過併購強化材料版圖，分別納入威斯雙聯與德佑新材，這兩項布局不僅補足了現有AI伺服器供應鏈的短板，更打開了進軍半導體封裝材料的新通道。
就HVLP5超平滑銅箔來看，目前市場上能真正量產的廠家非常有限，除了福田材料與隆揚之外，其他像是三井或樂天等日韓系大廠仍處於研發中試階段。這也意味著，誰能在「材料特性」與「下游客戶驗證」雙重門檻上率先突破，誰就能卡位下一世代高速伺服器的關鍵材料供應鏈。
更關鍵的是，隆揚的HVLP5 + 在性能上已經遠遠超越對手，市場普遍估算至少領先1.5年，這讓其在Rubin世代與之後的高速板材設計中握有更強的話語權。
在這裡，威斯雙聯的加入正好補上了HVLP5商業化量產的最後一塊拼圖。要知道，HVLP5的最大挑戰是「平滑vs黏著」的矛盾——越平滑的銅面能降低高速訊號損耗，但卻愈難與樹脂可靠結合。威斯雙聯專長於功能性塗層、導熱/吸波材料與精密塗佈，能透過極薄的黏著促進層、抗氧化/阻銅遷移膜，讓超平滑銅在保持極低粗糙度的同時仍具備可靠的剝離強度與耐久性。
更重要的是，HVLP5與各類低Dk/Df樹脂的結合，正在重塑高速板材的材料選擇。以往在設計112G/224G PAM4時，往往被迫採用純PTFE系統（如Rogers或Taconic），雖然電性最佳，但材料成本高昂、加工難度大，加上雷射鑽孔、壓合良率都是障礙。若銅箔表面能做到足夠光滑（HVLP5等級），就能突破這種單一路徑的限制——不僅可以在純PTFE系統中進一步壓低插損，還能與改質樹脂系統（PTFE + PPO、改質環氧、碳氫）混搭，達到接近甚至優於純高氟配方的插損表現，但整體材料成本卻能下降20 - 30%。此外，HVLP5也能搭配PI（polyimide）FCCL，支撐細線路與柔性高速應用。
近來業界也有人提出，HVLP5若搭配Low Dk的玻纖布（如超低介電常數玻纖或特殊編織結構），在整體插損控制上同樣能獲得顯著效果，因為訊號傳輸的損耗並非只受樹脂影響，玻纖本身的介電差異與編織效應也會帶來插損與延遲。當HVLP5的光滑銅面與低Dk玻纖布 + 低損耗樹脂一起使用時，可以把介電不連續性降低到最小，訊號完整性更佳。
然而，關鍵技術挑戰仍是「界面黏著（adhesion）」與「編織效應（fiber weave effect）」。HVLP5的超平坦銅箔雖可顯著降低電性損耗，但銅—樹脂—玻纖三者之間的界面黏著力不足，容易造成壓合與可靠度問題；同時，玻纖編織的密度差異會導致局部Dk不均，使高速訊號延遲與抖動加劇。這些問題往往需要透過特殊底漆、樹脂改質配方或玻纖特殊編織（spread glass、flat glass）來解決。
而這剛好就是威斯雙聯的價值所在——其核心競爭力之一是等離子表面處理（Plasma Treatment）、奈米級界面塗層（Nano Coating）、以及複合樹脂塗佈工藝。這些工藝能在銅箔與樹脂之間形成奈米級粗化與化學橋鍵結合，不需大幅破壞銅面即可大幅提升黏著力，剛好彌補了HVLP5「越平坦、越容易剝離」的天生缺陷。另一方面，威斯雙聯的介電調控塗層與均勻塗佈技術，可以在玻纖表面建立介電過渡層，降低fiber weave effect對Dk/Df的波動，讓HVLP5搭配Low Dk玻纖布時能真正發揮低損耗優勢。
換句話說，威斯雙聯的特殊工藝等於是幫隆揚的HVLP5打通了最後兩個「卡脖子」關鍵：黏著可靠度 + 介電均勻性。因此，隆揚電子併購後，不只是在材料層面「多了一家樹脂公司」，而是直接取得了能讓HVLP5與PTFE / 改質樹脂 / Low Dk玻纖布完美結合的核心技術，使它在未來224G或是448G以上的伺服器高速板市場上有機會卡位成為領先者。
這意味著，隆揚可以比競爭對手更快完成CCL/PCB廠的認證，加速進入供應鏈。簡單來說，隆揚不只是單純提供銅箔，而是能同時調整銅箔表面粗糙度、結合塗層工藝，並且配合CCL廠的材料體系需求，提供客製化的HVLP5解決方案。這意味著，CCL廠在材料選擇和驗證上更快完成，讓隆揚能搶先競爭對手半年到一年以上切入供應鏈。
另一方面，德佑新材則替隆揚開闢了一條全新賽道——半導體封裝材料。德佑的產品橫跨UV釋放膠帶、背磨/切割膠帶、耐高溫PI膠帶與導電/導熱膠材，這些正是先進封裝（HBM、CoWoS、Fan - out）所需的關鍵材料。更重要的是，德佑目前與信越化學、杜邦、三井化學等國際大廠有合作基礎，將有助於隆揚進一步接軌全球供應鏈。同時，德佑的團隊核心成員來自特斯拉，在高標準製造與材料工程上經驗豐富，其膠帶產品線甚至具備與3M匹敵的實力。
總結來說，威斯雙聯補的是「介面可靠性」，讓隆揚在HVLP5的量產與認證上快人一步；德佑新材則打開「半導體新戰場」，憑藉國際合作與強悍團隊，讓隆揚在高階材料領域更上一層樓。
這兩樁併購案，一內一外，一補短板、一拓疆土，未來隆揚在AI伺服器與半導體雙主軸的發展，都值得市場高度期待，那當然不管怎樣，最大的受惠者都是鼎炫啦，相信在這兩起併購效益下，加上目前公司的現金流足以再去評估其他公司納入版圖裡，這就讓鼎炫的未來性有值得期待的理由了，相信隨著第四季兩間子公司的加入，加上銅箔的可朔性，會讓鼎炫大放異彩。@woshi31
圖片來源：樂天金屬、德佑新材料官網、隆揚官網