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鼎炫旗下隆揚電子併購效益深度解析：威斯雙聯×德佑新材，雙引擎推動未來成長
近期鼎炫旗下隆揚電子積極透過併購強化材料版圖，分別納入威斯雙聯與德佑新材，這兩項布局不僅補足了現有AI伺服器供應鏈的短板，更打開了進軍半導體封裝材料的新通道。
就HVLP5超平滑銅箔來看，目前市場上能真正量產的廠家非常有限，除了福田材料與隆揚之外，其他像是三井或樂天等日韓系大廠仍處於研發中試階段。這也意味著，誰能在「材料特性」與「下游客戶驗證」雙重門檻上率先突破，誰就能卡位下一世代高速伺服器的關鍵材料供應鏈。
更關鍵的是，隆揚的HVLP5 + 在性能上已經遠遠超越對手，市場普遍估算至少領先1.5年，這讓其在Rubin世代與之後的高速板材設計中握有更強的話語權。
在這裡，威斯雙聯的加入正好補上了HVLP5商業化量產的最後一塊拼圖。要知道，HVLP5的最大挑戰是