一、基本面利好
1.
订单充足,业务满产运行
公司半导体封测设备业务目前在手订单充足,处于满产运行状态,预计四季度供货趋势仍将保持[^0^]。
2.
业绩同比大幅改善
2025年上半年公司实现净利润2517.99万元,同比扭亏为盈;其中第二季度营收1.35亿元,同比增长45.09%,净利润771.17万元,同比增长109.55%[^1^]。
3.
国产替代与技术创新突破
公司国产化半导体划片机8230已实现批量销售,并获得头部封测企业认可,半导体设备布局进入收获期[^2^]。此外,公司已掌握行星滚柱丝杠技术,并可实现定制。
4.
行业景气度回升
根据SEMI等机构预测,全球半导体封装设备市场将在2024年和2025年分别增长24.3%和20%,公司作为国产设备厂商有望受益[^3^]。
二、市场与资金层面
1.
股价低位反弹,成交活跃
截至2025年10月9日,公司股价为18.41元,当日上涨0.22%,成交额达1.53亿元,换手率为3.52%,显示资金关注度提升。
2.
股东人数减少,筹码趋于集中
截至2025年9月10日,公司股东人数较上期减少3000户,降幅10.71%,筹码集中度提高,可能有利于股价稳定。
三、未来催化因素
三季报披露在即:公司将于2025年10月30日披露《2025年三季报》,若业绩持续向好,可能成为股价催化剂。
政策与产业支持:作为“专精特新”企业,公司有望持续受益于国家对半导体设备国产化的政策扶持