唯特偶：公司的微电子焊接材料可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

证券日报网讯 唯特偶7月21日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。公司客户及产品的相关信息请参见公司披露的定期报告及公司网站相关内容。

（编辑 袁冠琳）