证券日报网讯 8月13日晚间,江丰电子发布公告称,为优化业务结构,聚焦于半导体靶材和核心零部件主业,集中公司资源,加大研发和设备投入,加快突破“卡脖子”技术,进一步增强半导体业务核心价值,公司拟与日本株式会社爱发科合作,整合双方平板显示靶材业务。
(编辑 任世碧)