光华股份：公司研发的电子封装材料用聚酯树脂属于特殊用途聚酯树脂

证券日报网讯 光华股份8月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的电子封装材料用聚酯树脂，属于特殊用途聚酯树脂，目前已实现小批量试产，进展良好。公司专业从事粉末涂料用聚酯树脂产品研发、生产及销售，粉末涂料已广泛用于建材、一般工业、家电、家具、汽车、3C产品领域，公司会继续夯实主业，力争良好的业绩。

（编辑 袁冠琳）