中石科技：公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热

证券日报网讯 中石科技8月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品目前暂未直接应用到芯片封装前的散热，公司高导热垫片、导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件中解决导热散热问题。

（编辑 袁冠琳）