金禄电子：铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺，制作难度较大

证券日报网讯 金禄电子8月21日在互动平台回答投资者提问时表示，铜浆烧结工艺目前是PCB行业内先进的工艺，制作难度较大；公司产品在防务领域有应用于先进装备。

（编辑 王雪儿）