易天股份：公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序
证券日报
· 北京
证券日报网讯 易天股份9月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，相关产品已获得客户订单。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研发力度。
（编辑 袁冠琳）
证券日报网讯 易天股份9月8日在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，相关产品已获得客户订单。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研发力度。
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