金禄电子:公司具备厚铜PCB的技术研发能力且已经量产

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证券日报
 · 北京  

证券日报网讯 金禄电子9月18日在互动平台回答投资者提问时表示,公司具备厚铜PCB的技术研发能力且已经量产。

(编辑 王雪儿)