美联新材：公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板

证券日报网讯 美联新材9月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司EX产品可用于制造高端芯片封装载板，目前暂时未与美光公司达成合作意向。

（编辑 王雪儿）