思泰克：公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡...

证券日报网讯 思泰克9月26日在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3DSPI和3DAOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIEBonding），引线键合（WireBonding）及倒装连接（FlipChipBonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。

（编辑 袁冠琳）