国机精工：公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节

证券日报网讯 国机精工9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体划片刀和减薄砂轮主要应用在芯片封装环节，封装领域的头部企业基本都是公司的客户，竞争对手主要是跨国企业。

（编辑 袁冠琳）