证券日报网讯 国瓷材料9月30日在互动平台回答投资者提问时表示，子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前已量产并批量销售。
（编辑 任世碧）
