天和防务：公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域

证券日报网讯 天和防务10月10日在互动平台回答投资者提问时表示，当前公司“秦膜”系列材料主要面向面板级芯片封装和绝缘导热型覆铜板等领域。在射频芯片领域，公司主要以子公司成都通量为业务平台，目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类，具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组等产品。

（编辑 袁冠琳）