光力科技：半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材
证券日报
· 北京
证券日报网讯 光力科技11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 光力科技11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，存储芯片与逻辑芯片、算力芯片等同样在封装工艺环节都需要使用划片机和研磨机。公司的半导体封装设备产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，客户主要为OSAT和IDM厂商。
（编辑 王雪儿）