证券日报网讯 12月1日，蓝箭电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司核心业务聚焦半导体封装测试领域，目前在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP），所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用产品如射频模块、Wifi模块、电源模块及电机模组等。公司与美的、格力、三星均为长期稳定合作关系。
（编辑 楚丽君）
