太龙股份：公司半导体分销的产品具体包括射频前端等

证券日报网讯 12月11日，太龙股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体分销的产品具体包括射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等。

（编辑 丛可心 王雪儿）