彤程新材：CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段
证券日报
· 北京
证券日报网讯 12月12日，彤程新材在互动平台回答投资者提问时表示，自2024年5月CMP抛光垫项目启动以来，公司顺利完成产线建设与产品验证。2025年上半年，产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证，并陆续获取多家8寸及12寸重要客户的正式抛光垫订单。随着量产出货的实现，CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段。
（编辑 楚丽君）
证券日报网讯 12月12日，彤程新材在互动平台回答投资者提问时表示，自2024年5月CMP抛光垫项目启动以来，公司顺利完成产线建设与产品验证。2025年上半年，产品在国内龙头芯片企业逐步展开验证，并陆续获取多家8寸及12寸重要客户的正式抛光垫订单。随着量产出货的实现，CMP抛光垫项目正式进入商业化阶段。
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