方邦股份：公司可剥铜主要用于IC载板、类载板

证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司可剥铜主要用于IC载板、类载板，属于先进封装体系的重要基础材料。

（编辑 丛可心）