方邦股份：公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证

证券日报网讯 12月15日，方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。

（编辑 袁冠琳）