赛微电子：Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术
证券日报
· 北京
证券日报网讯 12月16日，赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，目前MEMS-OCS已进入风险试产阶段。作为光通信网络的核心器件，MEMS-OCS可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。
（编辑 王雪儿）
证券日报网讯 12月16日，赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司Fab3北京工厂持续研发硅光子通信芯片制造技术，不断推进相关技术攻关与基础应用研发，目前MEMS-OCS已进入风险试产阶段。作为光通信网络的核心器件，MEMS-OCS可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。
（编辑 王雪儿）