证券日报网讯 12月16日，赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司生产制造芯片晶圆时使用的基底材料主要为硅，同时也因不同芯片类别开发制造的需要而涉及使用玻璃等其他基底材料，或者是在硅片基础上叠加外延生长的氮化镓、氮化铝、掺钪氮化铝、氧化铝等化合物基底材料，涉及的种类比较多，根据产品与工艺的要求来决定。
（编辑 王雪儿）
