赛微电子:在业务层面,公司将持续深入推进研发创新、科技合作并加快拓展下游市场

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证券日报
 · 北京  

证券日报网讯 12月16日,赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示,在业务层面,公司将持续深入推进研发创新、科技合作,并加快拓展下游市场,积极响应客户需求,全力推进工艺开发及产品验证,持续推动项目的落地和产出,努力实现北京产线的盈亏平衡。公司将集中资源重点发展并深化运营位于北京的MEMS晶圆工厂,巩固和提升公司在MEMS领域的市场竞争力,并通过多种方式组合打造成为一家半导体综合服务商。另外公司将继续通过适当的投资活动推进产业链生态布局,同时争取获得相应的中长期收益。

(编辑 丛可心)