兴森科技：公司IC封装基板可用于存储芯片的封装

证券日报网讯 12月17日，兴森科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP和FT测试）。

（编辑 任世碧）