民德电子：晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月

证券日报网讯 1月16日，民德电子在互动平台回答投资者提问时表示，晶圆代工厂广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件10万片/月，目前尚处于产能爬坡阶段，具体财务数据等请及时关注公司定期报告及相关公告。公司的关联交易事项均已按照有关法律、法规的要求，及时履行相应的决策、审批程序和信披义务。

（编辑 丛可心）