世运电路：公司暂无生产存储芯片的封装基板
证券日报
· 北京
证券日报网讯 1月19日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司暂无生产存储芯片的封装基板。公司的产品主要以高多层硬板、高阶HDI、软硬结合板及芯片内嵌式PCB为主，主要应用于汽车电子、AI服务器、储能等领域。
（编辑 丛可心）
证券日报网讯 1月19日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司暂无生产存储芯片的封装基板。公司的产品主要以高多层硬板、高阶HDI、软硬结合板及芯片内嵌式PCB为主，主要应用于汽车电子、AI服务器、储能等领域。
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