证券日报网讯 1月27日,德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司导热系列产品已批量应用于部分国内外头部GPU厂商,产品应用在冷板式液冷服务器、浸没式液冷服务器。数据中心液冷散热是当前应对高算力芯片功耗提升的主要技术方向之一,市场空间广阔,公司将持续加大该领域研发投入,紧密跟踪行业发展动态,以技术创新驱动业务发展,把握行业发展带来的机遇。
(编辑 任世碧)