华正新材：BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势

证券日报网讯 1月27日，华正新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，在VCM的应用是指在音圈马达的应用。

（编辑 王雪儿）