气派科技：公司具备存储芯片的封装能力

证券日报网讯 1月28日，气派科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。

（编辑 丛可心）