气派科技：随着公司产能利用率逐步上升，公司经营情况将逐步向好
证券日报
· 北京
证券日报网讯 1月28日，气派科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前的先进封装技术有FC、MEMS、5G GaN、SiC相关的封装技术。随着公司产能利用率逐步上升，公司经营情况将逐步向好。
（编辑 姚尧）
证券日报网讯 1月28日，气派科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前的先进封装技术有FC、MEMS、5G GaN、SiC相关的封装技术。随着公司产能利用率逐步上升，公司经营情况将逐步向好。
（编辑 姚尧）