神宇股份：公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序

证券日报网讯 1月28日，神宇股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序，公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务。

（编辑 袁冠琳）