强一股份:公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡

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证券日报
 · 北京  

证券日报网讯 2月5日,强一股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司投资研发的集成电路玻璃基板及器件项目主要用于探针卡。

(编辑 丛可心)