证券日报网讯 2月5日，华海诚科在互动平台回答投资者提问时表示，公司专注于半导体封装材料的研发和生产，目前的产品体系主要包括环氧塑封料和电子胶黏剂，这些材料广泛应用于半导体、集成电路等封装应用领域。
（编辑 丛可心）
