一、先分清：COB vs COC（芯片封装）
• COB（Chip On Board）：裸芯片直接贴装在PCB/金属/玻璃上，引线键合+灌胶保护。
◦ 特点：低成本、高集成、易量产、散热好。
• COC（Chip On Carrier/Ceramic）：芯片先贴在高精度陶瓷/金属载板上，再与系统连接。
◦ 特点：高精度、低热膨胀、高可靠、适合高速/高功率。
二、COB 工艺场景（性价比+规模化）
1. LED 显示与照明（最大应用）
• 小间距LED屏（P0.78起）、COB光源、球泡、筒灯、面板灯
• 户外大屏、商业/家居照明、舞台灯光
2. 消费电子（小型化+轻薄）
• 手机/平板摄像头模组、智能手表、TWS耳机、便携设备
• 触控屏、指纹模组、传感器
3. 汽车电子
• 车载LED车灯、中控、ADAS传感器、车规级控制模块
4. 工业/医疗/安防
• 工业触控屏、POS/ATM、工控板、传感器
• 医疗监护、安防摄像头、无人机、机器人
5. 光通信（低成本方案）
• 多模光模块、低速光模块、探测器端
三、COC 工艺场景（高性能+高可靠）
1. 高速光通信（核心场景）
• 100G/400G/800G 光模块（TOSA/ROSA）、DFB/EML激光器、硅光芯片
• 数据中心、5G前传、相干通信
2. 高功率/精密光电
• 工业激光切割、医疗美容激光、光纤传感、量子通信
3. 航空航天/国防/车规高端
• 卫星、雷达、导弹制导、高可靠军规模块、高端车载激光雷达
4. 高端射频/微波
• 5G基站、毫米波、卫星通信、相控阵
四、一句话选型
• 要成本+量产+通用 → 选 COB
• 要高速+高功率+高可靠+精密对准 → 选 COC
需要我把 COB/COC 的关键参数（精度、散热、成本、CTE、适用速率）整理成一页对比表，方便你快速选型吗？

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